Por carta: A AMD pegou todos desprevenidos na Computex 2021 com uma demonstração de sua nova tecnologia de chipset 3D que parece oferecer o tipo de ganho de desempenho que você normalmente veria com um novo nó de processo ou microarquitetura.
Desenvolvido em colaboração com a TSMC, a primeira aplicação da tecnologia de chips 3D da AMD é uma adição de cache vertical para seus processadores de ponta. Em suma, a AMD usou um processo chamado de vias de silício (TSVs) para empilhar cache L3 adicional no topo dos chips de computação.
A CEO da AMD, Dra. Lisa Su, mostrou um protótipo de CPU Ryzen 5000 com um dos dois chips apresentando o cache empilhado adicionado. Como destaca a AnandTech, a diferença é óbvia em comparação com o chip padrão. A matriz 3D V-Cache não é tão grande quanto a matriz, então a AMD adicionou silício estrutural adicional para suporte. Ambas as matrizes também foram diluídas, o que significa que a AMD não precisa alterar o design do dissipador.
De acordo com a AMD, a abordagem de ligação híbrida fornece “mais de 200 vezes a densidade de interconexão de chips 2D e mais de 15 vezes a densidade em comparação com as soluções de empacotamento 3D existentes.”
A AMD destacou alguns dos ganhos de desempenho usando um processador Ryzen 9 5900X de 12 núcleos padrão e um com o 3D V-Cache. O processador padrão possui 64 MB de cache L3 total (32 MB por chip), enquanto o chip 3D V-Cache aumentou isso para um total de 192 MB. Com ambas as CPUs fixas em 4 GHz, o sistema com o novo chip exibiu uma média de 15 por cento melhor desempenho em jogos a 1080p.
- DOTA2 (Vulkan): +18 por cento
- Gears 5 (DX12): +12 por cento
- Monster Hunter World (DX11): +25 por cento
- League of Legends (DX11): +4 por cento
- Fortnite (DX12): +17 por cento
A AMD disse que está a caminho de começar a produção de processadores com chips V-Cache 3D até o final de 2021.