Kris Carlon / Autoridade Android
TL;DR
- As especificações do HONOR Magic V2 vazaram online.
- O dobrável aparentemente oferecerá um chipset Snapdragon 8 Gen 2 e carregamento sem fio.
- Ainda não há nenhuma palavra sobre uma data de lançamento.
Agora, o vazador do Weibo Digital Chat Station postou especificações aparentes do HONOR Magic V2, e parece que o próximo dobrável abordará duas fraquezas principais do Magic Vs.
Para começar, o Magic V2 deve chegar com um processador Snapdragon 8 Gen 2. Isso seria uma melhoria significativa em relação ao Snapdragon 8 Plus Gen 1 dentro do HONOR atual dobrável. Mais especificamente, Autoridade do Android o teste mostra uma grande melhoria para CPU multi-core e cargas de trabalho em todo o sistema. O novo chipset também oferece recursos de rastreamento de raios baseados em hardware e suporte para conectividade via satélite.
Hadlee Simons / Autoridade Android
O Digital Chat Station acrescenta que o Magic V2 chegará com suporte de carregamento de 66 W com fio e 50 W sem fio. Esta é uma grande mudança em relação ao Magic Vs, que carecia completamente de recursos de carregamento sem fio.
Caso contrário, o vazador diz que você deve esperar uma tela dobrável 2K LTPO, uma bateria de 5.000mAh e um design leve e fino. Ainda não há informações oficiais sobre os detalhes de disponibilidade, mas não temos certeza se o HONOR Magic V2 chegará aos mercados globais, visto que o Magic Vs ainda é um lançamento relativamente novo na Europa.