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- O Samsung Galaxy Z Fold 7 e o Galaxy Z Flip 7 Fe passaram pela FCC.
- O Galaxy Z Fold 7 aparentemente usa o chip Snapdragon 8 Elite, como esperado.
- Também descobrimos sugestões de que o Galaxy Z Flip 7 Fe usará um chip Qualcomm ou Exynos, dependendo do mercado.
A Samsung está com o lançamento de seus novos telefones dobráveis no próximo mês, e esperamos três modelos no dia. Agora, dois desses modelos passaram pela FCC.
O Galaxy Z Fold 7 foi listado no banco de dados da FCC com o número do modelo SM-F966B. Conseguimos confirmar alguns recursos de conectividade, como Wi-Fi 7, UWB, carregamento sem fio e carregamento sem fio reverso. Também vimos menções da Qualcomm em vários documentos, e uma aparência mais profunda por 91mobiles confirma o chipset de elite Snapdragon 8 (número da peça SM8750). Confira a segunda imagem abaixo.
O modelo Galaxy Z Flip 7 Fe também foi listado na FCC em números de modelo SM-F761B e SM-F761U, alinhando-se com números de modelo vazados anteriormente. A listagem confirma duas baterias, a saber, EB-BF766ABY e EB-BF767ABY. Galaxyclub relatou anteriormente que essas duas baterias apareceriam no Flip 7 e forneceriam uma capacidade total nominal de 4.300mAh. Essa capacidade da bateria seria maior do que o esperado para o Flip 7 Fe, pois foi previamente inclinado para oferecer uma bateria de 4.000 mAh.
Caso contrário, os registros FLIP 7 FE também apontam para os chipsets Samsung e Qualcomm (veja a segunda imagem acima), sugerindo duas variantes diferentes, dependendo do mercado. Portanto, aqueles que esperam um modelo Flip 7 Fe somente Snapdragon podem ficar decepcionados.
A Samsung deve lançar o Galaxy Z Fold 7, o Galaxy Z Flip 7 e o Galaxy Z Flip 7 FE no início do próximo mês. Isso significa que restamos apenas algumas semanas até a janela de lançamento com ponta.
