Paul Jones / Autoridade Android
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- Uma nova desmontagem do Pura 70 Pro revelou que a HUAWEI está usando mais fornecedores chineses.
- A mudança mais notável é a mudança para armazenamento embalado localmente a partir de chips sul-coreanos.
Uma proibição comercial forçou a HUAWEI a ser mais autossuficiente se quiser continuar a produzir smartphones. O fabricante já chamou a atenção quando lançou o Mate 60 Pro no final do ano passado, apresentando um chipset interno habilitado para 5G. Agora, parece que uma desmontagem da série Pura 70 também revela os esforços da HUAWEI em termos de autossuficiência.
Uma desmontagem do Pura 70 Pro encomendada por Reuters revelou que a empresa está usando mais fornecedores chineses desta vez. O novo componente fabricado internamente mais notável é o armazenamento NAND. A agência informa que o armazenamento provavelmente foi empacotado pela divisão de chips HiSilicon da HUAWEI.
Esta seria uma mudança notável em relação ao Mate 60 Pro, que utilizou armazenamento da SK Hynix da Coreia do Sul. A empresa coreana afirmou na época que não fazia negócios com a HUAWEI. A declaração sugeria que o chip de armazenamento pertencia ao estoque existente de componentes do fabricante chinês. O chip DRAM do Pura 70 Pro ainda era fabricado pela SK Hynix.
A desmontagem do Pura 70 Pro também relata que o telefone é alimentado por um processador interno Kirin 9010 de 7 nm. O nome está de acordo com reivindicações anteriores da China.
“Embora não possamos fornecer uma porcentagem exata, diríamos que o uso de componentes domésticos é alto e definitivamente maior do que no Mate 60”, disse Shahram Mokhtari da iFixit, que conduziu a desmontagem do Reuters.
Esta notícia também chega um dia depois de ter sido divulgado que o Departamento de Comércio dos EUA revogou as licenças de exportação da Intel e da Qualcomm para a HUAWEI. A licença revogada da Intel significa que pode haver pressão para que a HUAWEI se torne mais autossuficiente também em seu negócio de PCs.
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