Nick Fernandez/Autoridade Android
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- Um vazador afirmou que a Qualcomm usará a tecnologia Heat Pass Block nos principais processadores lançados ainda este ano.
- Esta é uma solução de resfriamento fabricada pela Samsung que é usada atualmente no chipset Exynos 2600.
- O vazamento ocorre um pouco depois de sabermos pela primeira vez que a Samsung queria vender essa tecnologia para outros clientes.
Nossos próprios benchmarks mostram que alguns telefones Android recentes com Snapdragon podem funcionar extremamente quentes. Isso é uma má notícia para desempenho sustentado, longevidade da bateria e conforto. No entanto, um vazador fez uma afirmação bastante interessante sobre a solução da Qualcomm.
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Tipster Fixed-Focus Digital afirmou no Weibo que a Qualcomm usará o chamado Heat Pass Block (HPB) nos principais processadores lançados ainda este ano. Confira a postagem traduzida automaticamente abaixo.
O Heat Pass Block é uma criação da Samsung e é efetivamente um dissipador de calor colocado sobre o processador para melhorar a dissipação de calor. Na verdade, a Samsung utiliza esta solução de refrigeração no processador Exynos 2600, que deverá alimentar alguns modelos do Galaxy S26. Portanto, os chips de próxima geração da Qualcomm podem funcionar mais frios graças à inovação dos chips da própria Samsung.
Esta seria uma adição bem-vinda, já que nossa própria experiência com telefones topo de linha recentes, como o OnePlus 15 e o realme GT8 Pro, revela altas temperaturas e afogamentos significativos. Vimos alguns telefones Snapdragon 8 Elite Gen 5 com ventoinhas de resfriamento, mas o resfriamento ativo esgota a bateria e complica a certificação de classificação IP.
No entanto, o boato surge cerca de dois meses depois de ouvirmos pela primeira vez que a Samsung estava comprando tecnologia HPB para empresas externas. Portanto, esse cronograma me faz pensar quanto tempo a Qualcomm tem para adaptar essa tecnologia ao Snapdragon 8 Elite Gen 6, se é que está adotando essa solução.
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