Em poucas palavras: A JEDEC anunciou o padrão HBM3. E, como qualquer boa revisão de um padrão de memória, apresenta uma pequena diminuição na tensão, uma série de conveniências adicionais e uma duplicação de todas as especificações relacionadas ao desempenho. Largura de banda? dobrou. Camadas? dobrou. Capacidade? dobrou.
Em números, uma pilha HBM3 pode atingir 819 GB/s de largura de banda e ter 64 GB de capacidade. Em comparação, as pilhas HBM2e usadas pelo AMD MI250 têm metade da largura de banda, 410 GB/s, e um quarto da capacidade, meros 16 GB.
Com oito pilhas, o MI250 tem um total de 128 GB e 3277 GB/s de largura de banda. Oito pilhas de HBM3 teriam 512 GB com 6552 GB/s de largura de banda.
| HBM3 | HMB2e | HBM2 | ||
|---|---|---|---|---|
| Especificação | JESD238 | JESD235C | JESD235B | JESD235A |
| Largura de banda (por pilha) | 819 GB/s | 410 GB/s | 307 GB/s | 256 GB/s |
| Die (por pilha) | 16 – 4 camadas | 12 – 2 camadas | 8 – 2 camadas | |
| Capacidade (por dado) | 4GB | 2 GB | 1 GB | |
| Capacidade (por pilha) | 64 GB | 24 GB | 8 GB | |
| Voltagem | 1,1 V | 1,2 V | ||
O HBM3 também dobra o número de canais independentes, de oito para 16. E está introduzindo “pseudocanais” que permitem suportar até 32 canais virtuais.
De acordo com o JEDEC, o HBM3 também atende à “necessidade do mercado de RAS de alto nível de plataforma (confiabilidade, disponibilidade, facilidade de manutenção)” com “ECC forte e baseado em símbolos on-die, bem como relatórios de erros e transparência em tempo real”.
A JEDEC espera que a primeira geração de produtos HBM3 apareça no mercado em breve, mas observa que eles não atenderão à especificação máxima. Uma perspectiva mais realista, diz ele, seria módulos de 2 GB em pilhas de 12 camadas.
Crédito da imagem: Stephen Shankland
